2025-12-16 11:31
AI需求強心針,台積電擴大3奈米產能。對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示,台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片,與其說CoWoS缺,不如說是3奈米很缺,台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米,但現在會在擴充,未來2奈米產能勢必會再擴充提升,CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限,因為台積電如果下一代CoPoS到位,CoWoS 2年內可能就會淘汰。
2025-12-12 15:17
根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受到AI、HPC和消費性電子新品與周邊IC需求帶動,以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%,接近451億美元。
2025-12-11 08:42
神盾集團海陸空戰略全數到位!神盾旗下子公司迅杰昨天董事會決議通過,策略性投資璿元科技及翔探科技。璿元科技專注於無人機的設計製造、系統整合及次系統開發與應用服務,為MIT無人機品牌廠商。翔探科技具備完整自主飛控至整機設計之技術能力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-02 16:15
政府近年高調推動「AI科技島」國家戰略,吸引輝達與Google等國際大廠加碼投資,台灣也因AI浪潮、區域供應鏈重整而迎來出口新高。然而,鄉林集團董事長、商總榮譽理事長賴正鎰指出,國內8、9成企業是中小企業,主體仍以傳統製造與服務業為主,如果政府的AI政策只在電子資訊業發光,整體競爭力將在五年內被他國全面超車。
2025-11-27 13:49
全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具,AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示,高速傳輸有兩大支柱:高速和高功率,更已延伸至機構力學,台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產,高速運算投資大,透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色,對後續生產製造也相當有信心。
2025-11-27 09:12
興櫃股王鴻勁先前已宣布現增344億元銀彈到位,今天27日轉上市掛牌,開盤直接大漲逾1300元,盤中最高來3000元, 擠下健策,緯穎,直逼世芯,空降千元高價股五哥。鴻勁今天以承銷價1,495元掛牌上市,日前申購參與狀況十分火熱,凍結市場接近3千億元資金,抽中一張投資人潛在獲利金額高達125萬元。
2025-11-26 16:40
台股老牌科技型 ETF「富邦科技(0052)」完成「1 拆 7」分割後於 26 日恢復交易,首日即吸引資金大舉湧入,成交量爆出 26.8 萬張天量,創下2006年8 月28日成立以來最高紀錄;成交金額衝上95.04億元,同樣刷新歷史新高,成為 0052成立以來最亮眼的一天。買盤火力全開,市場預估接下來股東人數將明顯增加。
2025-11-21 11:38
IBM今年首次參加鴻海科技日活動。IBM 亞太區總經理戴科斯 (Hans Dekkers) 在上午開幕式擔任第二位演講貴賓,戴科斯指出,IBM 持續發展三大關鍵技術:混合雲、AI與量子運算,希望可以打造一間「企業級 AI App Store」,以開放、具備彈性與模組化的靈活性、以及應用場景為導向的形式,協助企業掌握數據與AI主權,安全地推動 AI 應用落地。
2025-11-20 14:53
興櫃股王鴻勁將於 11 月 27 日掛牌上市,承銷價每股 1495 元,挑戰台股史上最高IPO價,公開申購於 11 月 17 日至 19 日受理,申購件數突破20萬筆,估計凍結資金近3000 億元,中籤率估約 1.65%。鴻勁預計11 月 27 日掛牌上市,對照今天興櫃成交報價約2,595元,與承銷價價差達1100元,亦即抽中 1 張可望獲利約110萬元。
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